继电器灌封工艺分析

日期:2017-09-14 / 人气: / 来源:www.guanjiaoshebei.com

电子产品在生产。运输。存储。使用中会遇到各种不同的环境,以及人为不可控因素的影响,轻则造成产品不能正常工作,重则引起产品失效。为提高产品抗冲击性的能力,通常采用在产品上增加保护措施。为了使电子产品具有抗磨损、抗跌落、以及较好的绝缘性等,将灌胶工艺引入到产品中。
灌封作为一种防护措施引入到电子产品中,将提高电子产品整体的耐环境能力。灌封材料不仅减小了印制电路板对元器件的振动放大效应,而且对元器件起到固定和支撑作用,从整体上加强了电子产品的冲击性能。
目前灌封材料主要分为三大类:环氧树脂、硅胶、聚氨酯。环氧树脂固化后多为硬性,对硬质材料的粘接力好,但灌封后无法打开,修复性不好。因环氧树脂相对硬度较大;硅胶在固话成弹性体时不会产生收缩放热现象,可隔绝水气、灰尘等效果,耐高低温,修复性好,是极好的绝热材料;聚氨酯灌封材料的粘接性介于环氧树脂和硅胶之间,耐低温性能好,耐高温查,气泡多,操作是需要真空处理,聚氨酯属于易燃材料。
灌封时需要注意一些问题,主要表现为:1、灌胶需要充分搅拌均匀,真空处理后,沿着产品边缘灌注,2、干固过程中应保持水平状态,3、灌封胶放置一段时间后,会出现分层现象,取胶液前应充分搅拌原料。
天津市世椿自动化是专业灌胶机设备生产企业。

作者:世椿


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