LED封装用导电银胶应用分析

日期:2017-09-14 / 人气: / 来源:www.guanjiaoshebei.com

目前,led光源已经具备大功率高亮度低能耗的特点,正在印发照明领域一场伟大的绿色革命。led产业的变革必将带动相关产业的快速发展,其中用于LED固晶的导电银胶应用前景广阔。银胶起到导电和固定芯片的作用,LED封装用导电银胶需要具备电导率高,耐热性好等特点。
目前导电银胶的市场份额基本被国外占据,相比较而言,我国LED导电银胶品种少,产品的稳定性方面还有一些差距。导电银胶的剪切强度是一个非常重要的性能指标,对于导电银胶能否在实际中应用起到决定性的作用,银胶剪切强度越大,则导电银胶对芯片和锲型支架的粘接强度就越大,芯片的抗冲击性能就越高。
导电银胶的剪切强度主要有树脂决定。固化剂是多功能固化合物,可以与树脂中的活性基经过缩合、闭环等化学反应形成网络结构。
粘度是衡量导电银胶施工性能的重要指标。随着银粉含量的升高,银粉颗粒之间碰撞的几率显著增加,因而银胶粘度增大。粘度直接影响导电胶的施工性能,粘度过小,在点胶过程中,银胶容易发生流动;粘度过大,则银胶的流动性较差,这两种情况下银胶都不易形成理想的线路图案。

作者:世椿


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